ОКР «Разработка кластерной линии фотолитографии для обработки слоёв фоторезиста в субмикронной DUV литографии при изготовлении СБИС на пластинах диаметром 200 мм», шифр «Трек-200»
Комментарии — заметки аккаунта: их видят только сотрудники того кабинета, где они оставлены. Чтобы оставить свой, войдите в кабинет или зарегистрируйтесь.